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1. 熱界面材料熱性能測試技術(shù)資料
發(fā)布時間：2015-05-12 00:50:09 點擊瀏覽：次



研究和測試報告



雙金屬復(fù)合圓管層間高溫接觸熱阻測試方法的選擇

高導(dǎo)熱3C、4H和6H碳化硅晶圓熱導(dǎo)率測試方法選擇
瞬態(tài)平面熱源法（HOTDISK法）測量導(dǎo)熱硅脂不同溫度下的導(dǎo)熱系數(shù)
熱界面材料熱性能測試和可靠性考核方法分析-第一部分
散熱材料及散熱解決方案研究報告


期刊和會議文獻(xiàn)


1. 恒定熱流法
2013年 一種恒定熱流法熱阻測量裝置
2012年 采用穩(wěn)態(tài)恒定熱流法表征熱界面材料
2012年 采用一維穩(wěn)態(tài)恒定熱流技術(shù)評價金屬粘合碳納米基熱界面材料
2010年 碳碳復(fù)合材料與高溫合金GH600之間高溫接觸熱阻的試驗研究
2009年 采用碳納米管增強接觸器的低接觸熱阻微型熱開關(guān)
2008年 穩(wěn)態(tài)法熱界面材料測定儀的設(shè)計
2006年 聚合物界面的接觸熱阻
2006年 直接測量燃料電池材料厚度方向?qū)嵯禂?shù)和接觸熱阻
2003年 柱面熱接觸傳熱分析和研究
2000年 薄熱界面材料導(dǎo)熱系數(shù)測試技術(shù)綜述
1985年 熱接觸和電接觸的熱電傳導(dǎo)研究


2. 瞬態(tài)平面熱源法
2014年 用于LED的樹脂基氧化鋁TIM復(fù)合材料的性能和熱分析
2010年 柔性納米復(fù)合熱界面材料
2010年 瞬態(tài)平面熱源法測量薄隔熱材料熱性能


3.激光閃光法
2011年 采用激光閃光法測試熱界面材料需考慮的問題
2010年 垂面排列碳納米管熱界面材料的質(zhì)量控制、排列改進(jìn)和激光閃光法測量
2009年 熱界面材料和激光閃光法的評價
2008年 采用激光閃光法測定兩粘接金屬體之間的瞬態(tài)接觸熱阻
2007年 采用激光閃光法測量熱界面材料的熱性能
2006年 不影響可靠性前提下熱界面材料熱阻厚度最小化研究
2004年 采用激光閃光法測試比較銀和固體粘貼片的接觸熱阻
2004年 開發(fā)一種綠色工藝薄膜用于高性能熱管理系統(tǒng)
2003年 采用分析工具研究界面
2001年 用于增強倒裝BGA的先進(jìn)熱界面材料


4.瞬態(tài)法
2015年 采用解構(gòu)分析方法測試分析部分TIM性能
2013年 fcBGA-H裝置的瞬態(tài)熱性能評價
2012年 fcBGA-H裝置的模擬及熱性能評價
2012年 有機光發(fā)射二極管瞬態(tài)熱性能測試評價
2010年 電熱微系統(tǒng)中平行熱流通道的研究
2008年 高溫測試箱的非接觸熱測試評價
2008年 電熱MEMS結(jié)構(gòu)的建模及評價
2007年 高性能熱界面材料不同測試方法比較
2007年 改進(jìn)熱阻變化性研究
2007年 瞬態(tài)測試評價熱界面材料性能的實用工具
2006年 在確定基于電路板有效導(dǎo)熱系數(shù)的結(jié)構(gòu)函數(shù)減小主觀誤差的可能性
2006年 封裝型薄膜微冷卻器的瞬態(tài)熱性能評價
2005年 輻射型微通道冷卻板的試驗研究
2004年 修正基于熱測試方法中結(jié)構(gòu)函數(shù)誤差的步驟
2004年 提高瞬態(tài)熱測試評價中結(jié)構(gòu)函數(shù)的精度
2004年 瞬態(tài)熱測試中封裝件與熱沉獨立動態(tài)緊湊模型的邊界條件
2004年 3D堆放芯片封裝的熱合格條件
2003年 瞬態(tài)熱測試中封裝件和熱沉動態(tài)緊湊模型的生成方法
2003年 測量熱流通道中的局部熱阻
2002年 測量IC表面溫度四種不同方法在熱測試中的應(yīng)用
2002年 IC封裝的多熱端口的動態(tài)模型
2002年 熱測試評價中新的可能性——瞬態(tài)測試技術(shù)
2001年 多功能智能熱測試芯片中的設(shè)計問題
2000年 新型動態(tài)封裝模型瞬態(tài)熱測試方法
1999年 熱瞬態(tài)測試的新途徑
1998年 熱和靜電分析中的快速場求解器
1998年 多芯片模塊中的熱與電熱模型及模擬技術(shù)
1996年 熱電冷卻裝置中熱連接的瞬態(tài)分析



5.接觸熱阻測試技術(shù)
2016年 一種空間和地面電子設(shè)備用的先進(jìn)卡鎖器
2016年 可拆裝式熱連接器（RevCon）國際挑戰(zhàn)賽——綜述
2016年 可拆裝式熱連接器（RevCon）國際挑戰(zhàn)賽
2013年 新型自律型熱連接器
2009年 可變縱橫比肋條對高縱橫比通道傳熱系數(shù)的影響
2005年 惡劣環(huán)境電子學(xué)中的熱管理
2002年 非平面、粗糙和金屬化涂層金屬材料的接觸傳熱
2001年 評估高熱流熱管理方案
1998年 預(yù)測拋光表面的接觸熱阻
1998年 美國專利 膨脹卡頭
1998年 采用固液相變材料的航空電子模塊熱管理
1998年 采用多孔介質(zhì)模型評價氣流流經(jīng)電子模組（SEM-E模式）的熱性能
1997年 電子模組接觸傳熱的試驗研究
1996年 新型熱交換器的分析方法
1995年 硬質(zhì)和軟質(zhì)陽極氧化鋁涂層的熱接觸導(dǎo)熱性
1995年 普朗特數(shù)對鋸齒翅片熱交換器性能的影響——試驗結(jié)果
1995年 圖書 接觸熱傳導(dǎo)
1995年 電氣模組的接觸傳熱
1995年 電鍍銀涂層接觸導(dǎo)熱的試驗研究
1995年 采用PAO做為冷卻劑的高熱流交換器的流體和熱性能測試
1994年 預(yù)測電路板組件的接觸熱阻
1994年 用于未來航空電子設(shè)備的多千瓦級插入式冷卻標(biāo)準(zhǔn)電子翻蓋模塊
1994年 連續(xù)相金屬基纖維復(fù)合材料接觸傳熱的實驗研究
1994年 浸沒式冷卻標(biāo)準(zhǔn)電子翻蓋模塊——一種用于未來高熱流航電系統(tǒng)的積木形式
1994年 電路板裝配體中接觸熱阻的預(yù)測
1991年 海軍標(biāo)準(zhǔn)電子模塊插板導(dǎo)軌熱增強涂層綜述
1988年 二級航空封裝熱管導(dǎo)熱制冷的評估


6.其他方法
2014年 納米顆粒界面內(nèi)熱流
2009年 采用導(dǎo)熱系數(shù)來表征熱界面材料的樣品和批次性差異












熱點標(biāo)簽：熱界面材料 導(dǎo)熱脂 導(dǎo)熱膠 相變材料 石墨片
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